シーエステックのレーザー加工は、打ち抜き加工やCO2レーザーに比べてバリが出にくく高い精度で加工が可能です。また、通常、基本波（1064nm）、グリーンレーザー（532nm）、UVレーザー（355nm）の3波長までを扱うことが多い中、シーエステックのレーザー微細加工は深紫外レーザー（266nm）の4波長を扱うことができるため、より微細で品質の高い加工を行うことが可能となっています。
シーエステックでは穴あけ加工、マーキング加工、切断加工などをはじめ、マイクロ流路加工などの特殊な加工も対応しております。ピコ秒レーザーでの加工と通常の3波長に加え深紫外レーザー（266nm）も対応可能なため、高精度な加工が可能です。
シーエステックはレーザー微細加工だけでなく、フィルム・テープの精密打ち抜き加工から、組立・アッセンブリ―、工業用部品トレーの製造まで、幅広い事業を展開しています。フィルム加工とレーザー加工の組み合わせや、レーザー加工でできた成形品とその他素材の貼り合わせなど、一社でお任せいただくことでコストダウンに繋がります。試作から量産まで広い視野をもってアドバイスさせていただきます。
2023.12.26
■休業日：2023年12月29日(金)～2024年1月4日(木)誠に勝手ながら上記の期間を休業とさせていただきます。休業期間中のお問い合わせに関しましては、2024年1月5日（金）以降の連絡になりますので、ご了承ください。
2022.12.26
2021.12.13
