シーエステック HOME レーザー微細加工事例 径25mmのステンレス箔をバリなく加工 レーザー微細加工LASER MICROFABRICATION 穴あけ加工 マーキング加工 切断加工（バリなし） 画像補正 マイクロ流路加工 マイクロプレート 業界INDUSTRY 医療 理化学 電気・電子 機械 径25mmのステンレス箔をバリなく加工 加工種別切断加工（バリなし）素材SUS 0.025tここがポイント！径25mmのステンレス箔をバリなく加工ステンレスは0.05mmから0.1mmまで、0.05mm刻みで基材がありますので、色々な厚みに対応可能です。 一覧に戻る 関連事例 銅・チタン・アルミなど各種金属箔の切断加工 詳しく見る 厚み5μmのセンサーフィルムの切断加工 詳しく見る 15mm×20mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 基盤の回路をパターンに合わせて切断、穴あけ加工 詳しく見る 外径35mm・内径28mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 厚み50μmの粘着性ポリミドで10mm角のキャラメル箱を製作 詳しく見る
