シーエステック HOME レーザー微細加工事例 銅・チタン・アルミなど各種金属箔の切断加工 レーザー微細加工LASER MICROFABRICATION 穴あけ加工 マーキング加工 切断加工（バリなし） 画像補正 マイクロ流路加工 マイクロプレート 業界INDUSTRY 医療 理化学 電気・電子 機械 銅・チタン・アルミなど各種金属箔の切断加工 加工種別切断加工（バリなし）ここがポイント！各種金属にも加工可能銅・チタン・アルミなど各種金属の切断加工も対応しています。 一覧に戻る 関連事例 基盤の回路をパターンに合わせて切断、穴あけ加工 詳しく見る 厚み5μmのセンサーフィルムの切断加工 詳しく見る 外径35mm・内径28mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 厚み50μmの粘着性ポリミドで10mm角のキャラメル箱を製作 詳しく見る 15mm×20mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 顕微鏡観察用のプレートをバリなく切断加工 詳しく見る
