シーエステック HOME レーザー微細加工一覧 シーエステックでは穴あけ加工、マーキング加工、切断加工などをはじめ、マイクロ流路加工などの特殊な加工も対応しております。ピコ秒レーザーでの加工と通常の3波長に加え深紫外レーザー（266nm）も対応可能なため、高精度な加工が可能です。 穴あけ加工 マーキング加工 切断加工（バリなし） 画像補正 高精度な座標指定 表面改質 マイクロ流路加工 マイクロプレート加工 対応素材一覧
