シーエステック HOME レーザー微細加工一覧 切断加工（バリなし） レーザー微細加工LASER MICROFABRICATION 穴あけ加工 マーキング加工 切断加工（バリなし） 画像補正 高精度な座標指定 表面改質 マイクロ流路加工 マイクロプレート加工 切断加工（バリなし） 非熱加工の為、加工断面にバリが出にくい加工をする事が可能です。加工断面が直角になり高い精度の加工が可能です。両面テープ等の粘着性製品に微細な切断が可能です。また剥がしやすいようにハーフカットも加工可能です。対応素材一覧はこちら 切断加工（バリなし） レーザー微細加工事例 径25mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 15mm×20mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 外径35mm・内径28mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 銅・チタン・アルミなど各種金属箔の切断加工 詳しく見る 厚み50μmの粘着性ポリミドで10mm角のキャラメル箱を製作 詳しく見る 厚み5μmのセンサーフィルムの切断加工 詳しく見る 切断加工（バリなし） 加工事例一覧
