シーエステック HOME レーザー微細加工一覧 マーキング加工 レーザー微細加工LASER MICROFABRICATION 穴あけ加工 マーキング加工 切断加工（バリなし） 画像補正 高精度な座標指定 表面改質 マイクロ流路加工 マイクロプレート加工 マーキング加工 レーザ径が7μと細い為、微細なマーキングが可能です。樹脂、金属、セラミックへの微細なレーザマーキングが可能です。基本波長では難しい、CU（銅）、Au（金）にマーキングが可能です。ワークに熱影響を及ばない微細マーキングが可能です。対応素材一覧はこちら マーキング加工 レーザー微細加工事例 細かい模様やネーミングをレーザー加工により実現 詳しく見る アルミ30μmのパターニング 詳しく見る マーキング加工 加工事例一覧
